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MCP
简单来说，MCP在芯片领域通常指多芯片封装（Multi-Chip Package）。它是一种将两个或多个不同功能的裸芯片（比如存储芯片、逻辑芯片）集成在同一个封装外壳内的技术。你可以把它想象成一个“芯片宿舍”，让原本需要各自“住单间”的芯片们，现在可以“合住”在一个紧凑的空间里，协同工作。
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